铠侠宣布，已与日本政策投资银行 (DBJ) 达成协议，DBJ将继续对铠侠进行投资。2019 年，DBJ 通过不可转换债券型优先股对铠侠进行了投资。

　　铠侠综合财务业绩已在截至2024年3月31日的财季扭亏为盈。随着对AI应用和数据中心的需求不断增长，预计闪存市场在中长期内将具有增长潜力。通过这些最新融资措施获得资金，铠侠将继续积极实施举措，以增强其闪存研发能力和敏捷的资本投资，以顺应市场趋势。

　　其中，DDR5 MRDIMM支持多路复用列，能在单个通道上组合和传输多个数据信号，提升带宽，目标最终带宽可达12.8Gbps，并提高引脚速度。JEDEC还计划采用Tall MRDIMM外形尺寸，以提供更高的带宽和容量，而无需更改 DRAM 封装。这种创新的更高外形尺寸将使 DIMM 上安装的 DRAM 单芯片封装数量增加一倍，而无需3DS封装。

　　LPDDR6 CAMM预计将实现14.4GT/s以上的最大速度，支持24bit位宽子通道和48bit位宽通道，并支持连接器阵列。

　　美国政府联合泛美开发银行（IDB）推出《芯片法案》ITSI西半球半导体计划，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等国的半导体组装、测试和封装能力。

　　该计划由国际技术安全与创新（ITSI）基金支持，预计将从2024年持续至2026年，以促进区域经济增长和技术进步。同时，主要芯片制造商如英特尔和美光科技已承诺在拉美国家建立新工厂，以构建更有弹性的全球半导体供应链。

　　光刻设备供应商ASML规划2026年日本子公司员工数增加至600人，与现有人员数量相比，增加5成左右，主要是因为Rapidus、美光、台积电子公司JASM将陆续引进EUV光刻设备。

　　其中，Rapidus预计2024年底前完工并引进ASML的极紫外光光刻机，为设置试产产线准备。这将是日本境内首次引进EUV曝光机。

　　在日本广岛县拥有DRAM工厂的美光，预计2025年将EUV光刻机引进至广岛工厂，用于生产1γ DRAM的最先进产品，此外还将量产HBM产品。

　　腾讯近日发布腾讯云自研服务器操作系统TencentOS Server V3，可支持鲲鹏、海光和飞腾三大国产主流CPU，并已与鲲鹏、海光分别搭建本土数据库实验室。

　　腾讯自2010年起一直致力于开发Linux操作系统，目前TencentOS已推出了三个版本，并在用户中拥有广泛的应用，覆盖了超过千万的节点。从2022年开始，腾讯正式将TencentOS推向商业市场。目前，TencentOS Server的最新版本是V3，并且有计划将其发展延续至2029年。

　　腾讯云称TencentOS Server V3可提供qGPU组件，将一张卡虚拟化切分为多张卡，大幅提升GPU重复利用率，节约近60%的NVIDIA集群卡采购成本。此外，TencentOS Server兼容x86和Arm架构，替换后后重启就能原地生效，实现「平滑替换」。

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